如果說GPU（顯卡）的運(yùn)行速度決定AI的輸出能力，那么HBM就是決定GPU數(shù)據(jù)處理速度和正確率的關(guān)鍵。HBM是High Bandwidth Memory的縮寫，即高帶寬存儲(chǔ)器，目前HBM的主流堆棧式結(jié)構(gòu)是將常見的DRAM（動(dòng)態(tài)內(nèi)存）芯片垂直堆疊在一起，通過硅通孔（Through Silicon Via, TSV）技術(shù)連接，從而顯著增加帶寬并且減小體積。由于DRAM芯片的密集堆疊，高速運(yùn)算帶來的熱量集中在較小的空間，器件散熱便成為硬件升級的頭號難題。

                                                   GPU被業(yè)界稱為AI心臟

今年3月，韓國SK海力士宣布已向客戶提供“HBM4的12層”樣品，并計(jì)劃下半年開始量產(chǎn)，該封裝系統(tǒng)采用環(huán)氧樹脂+填料組合來解決器件機(jī)械強(qiáng)度和散熱問題。而隨著高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)向更高堆疊層數(shù)（如HBM4的16層）和更大帶寬（1.2TB/s）演進(jìn)，封裝材料的散熱、信號完整性及可靠性勢必面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

       封裝材料介于芯片和基板之間，發(fā)揮..散熱和增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度的作用

氧化鋁是兼顧成本與性能的電子封裝主力填料。但常規(guī)球形氧化鋁因存在α射線導(dǎo)致軟錯(cuò)誤率高（α射線即鈾/釷含量，其存在會(huì)干擾芯片，導(dǎo)致數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，尤其是在高密度封裝中，該問題會(huì)更加凸顯）；球形度差進(jìn)而引發(fā)熱機(jī)械失效（填充不均勻，孔隙率高，熱機(jī)械應(yīng)力集中）；介電性能不匹配高頻應(yīng)用（Dk/Df參數(shù)與信號延遲和損耗直接相關(guān)，這對材料設(shè)計(jì)、表面改性和工藝優(yōu)化等提出復(fù)雜要求）等問題，難以滿足HBM封裝需求。河南天馬新材料股份有限公司（天馬新材）自主開發(fā)的Low-α射線球形氧化鋁通過四大技術(shù)突破解決上述痛點(diǎn)：

1、超低放射性：鈾/釷含量＜5ppb；

2、..球形度：熔融態(tài)表面張力球化工藝實(shí)現(xiàn)高填充密度，粘度降低；

3、高熱導(dǎo)率：顯著..3D堆疊熱失控風(fēng)險(xiǎn)；

4、介電調(diào)控：抑制高頻信號損耗。

天馬新材依托二十余年高端精細(xì)氧化鋁粉體材料的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，通過優(yōu)化工藝開發(fā)更高性能填料，助力..封裝技術(shù)迭代。2025年，公司將重點(diǎn)推進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新與能力建設(shè)，重點(diǎn)優(yōu)化low-α射線球形氧化鋁、高純納米氧化鋁、第三代半導(dǎo)體封裝用氧化鋁、陶瓷膜用高純氧化鋁等高端材料，并充分驗(yàn)證創(chuàng)新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化情況。加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新投入及核心技術(shù)研究，布局新興領(lǐng)域，拓展業(yè)務(wù)邊界，研發(fā)更多高端產(chǎn)品..行業(yè)發(fā)展方向。

在即將于鄭州舉行的“第九屆..氧化鋁粉體與制品創(chuàng)新發(fā)展論壇（2025年4月24-25日），天馬新材董事長馬淑云女士將分享題為“l(fā)ow-α球形氧化鋁的開發(fā)及其在HBM封裝領(lǐng)域的應(yīng)用”的報(bào)告，向產(chǎn)業(yè)界同仁和合作伙伴匯報(bào)重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展，為國產(chǎn)氧化鋁拓展高端和高附加值應(yīng)用開疆辟土貢獻(xiàn)力量！

報(bào)告人簡介

馬淑云女士，河南省第十四屆人民代表大會(huì)代表，河南天馬新材料股份有限公司董事長、總經(jīng)理。畢業(yè)于北京科技大學(xué)，長期從事精細(xì)氧化鋁粉體材料的開發(fā)研制及應(yīng)用性能研究、精細(xì)氧化鋁的晶體生長機(jī)理研究、高純納米氧化鋁等新材料研究。擁有個(gè)人發(fā)明..7項(xiàng)：“電子陶瓷流延成型專用α-氧化鋁”等。參與實(shí)用新型..37項(xiàng)：“物料氣流均化裝置”等。先后榮獲中原科技創(chuàng)業(yè)..人才、河南新經(jīng)濟(jì)十大風(fēng)云人物、河南省十佳科技型巾幗企業(yè)家、河南省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)、鄭州市勞動(dòng)模范、鄭州市卓越企業(yè)家、“鄭州市..企業(yè)家..計(jì)劃”成長型企業(yè)家等榮譽(yù)。

近年來，她帶領(lǐng)公司不斷開發(fā)新產(chǎn)品，布局新領(lǐng)域，多項(xiàng)產(chǎn)品......，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均已達(dá)到或優(yōu)于進(jìn)口同類產(chǎn)品水平。公司多項(xiàng)產(chǎn)品常年國內(nèi)市場占有率排名前列，其中：“電子陶瓷流延芯片基板用氧化鋁”，獲得科技部科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金支持，國內(nèi)市場占有率多年保持80%以上；“液晶基板玻璃用氧化鋁”，替代進(jìn)口，成功支持了國家“863計(jì)劃-高清晰度平板顯示技術(shù)重大專項(xiàng)之TFT-LCD玻璃基板技術(shù)開發(fā)及工程化技術(shù)研究”項(xiàng)目，國內(nèi)市場占有率多年保持前三名；帶領(lǐng)企業(yè)承擔(dān)國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)1項(xiàng)，獲河南省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、河南省..獎(jiǎng)1項(xiàng)。

打造高端精細(xì)氧化鋁材料產(chǎn)業(yè)基地，是企業(yè)的發(fā)展目標(biāo)。馬淑云同志將繼續(xù)帶領(lǐng)企業(yè)，以新技術(shù)研發(fā)為手段，加大科研項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化運(yùn)營，加快與新興行業(yè)的深度融合，在實(shí)現(xiàn)天馬新材跨越式發(fā)展的同時(shí)，帶動(dòng)河南省鋁基新材料優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)、下游戰(zhàn)略新興行業(yè)、區(qū)域..材料產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入快速發(fā)展階段，為推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展做貢獻(xiàn)。