【導(dǎo)讀】隨著..半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展？首先，半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)再次被熱議。

中國(guó)粉網(wǎng)訊由于..半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展？首先，半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)再次被熱議。

..封裝測(cè)試市場(chǎng)有三大支柱。

中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)整體呈現(xiàn)穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)銷售收入穩(wěn)步增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2019年，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。其中，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)，封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入從2018年的1965.6億元增長(zhǎng)至2067.3億元，同比增長(zhǎng)5.2%。

在..范圍內(nèi)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)份額正在逐步擴(kuò)大，行業(yè)的..影響力與日俱增。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)占..市場(chǎng)份額超過(guò)20%，市場(chǎng)份額大幅提升。目前，..半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)呈三足鼎立之勢(shì)，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、中國(guó)大陸和美國(guó)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額。

中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)的“回暖”也讓不少企業(yè)在這一領(lǐng)域發(fā)力。中國(guó)集成電路封裝四大..企業(yè)——長(zhǎng)電科技、通富微電子、天水華天、方靜科技不斷深化布局，強(qiáng)化R&D力度，交出了一份份亮麗的答卷。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年二季度，..前十大封測(cè)公司中，長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電子分別排名第四、第六、第七，凈利潤(rùn)增幅較大。

因?yàn)榉鉁y(cè)行業(yè)的特點(diǎn)是客戶粘性高，企業(yè)之間的收購(gòu)可以給公司帶來(lái)長(zhǎng)期穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。近年來(lái)，..封裝測(cè)試廠商之間發(fā)生了多起并購(gòu)，行業(yè)發(fā)生了新一輪洗牌。比如日月光收購(gòu)了封裝測(cè)試廠商Silicon Products，安科科技實(shí)現(xiàn)了對(duì)日本封裝測(cè)試工廠J-Device的完全控制。

..封測(cè)行業(yè)的洗牌自然“影響”到了國(guó)內(nèi)廠商，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)也掀起了并購(gòu)浪潮。廠商中的“M&A熱”可以使國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)快速融入..廠商的供應(yīng)鏈，從而擴(kuò)大海外優(yōu) 質(zhì)客戶群體，加強(qiáng)技術(shù)積累。

近年來(lái)，長(zhǎng)電科技收購(gòu)了新加坡封裝測(cè)試廠商興科金鵬；富威電與AMD簽署股權(quán)購(gòu)買協(xié)議，作為控股股東與AMD成立IC封測(cè)合資公司；紫光集團(tuán)向力成科技投資約6億美元，成為力成**大股東；蘇州顧山兩次完成對(duì)馬來(lái)西亞封裝測(cè)試制造商AICS公司....股權(quán)的收購(gòu)。

目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)蓬勃發(fā)展。借助市場(chǎng)需求和相關(guān)政策，半導(dǎo)體產(chǎn)能陸續(xù)釋放，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)投資熱情也水漲船高。2020年以來(lái)，**多個(gè)城市宣布新的封裝測(cè)試項(xiàng)目落地，封裝測(cè)試項(xiàng)目在多地開花，涉及第三代半導(dǎo)體、電源管理芯片、5G、智能存儲(chǔ)、工業(yè)處理服務(wù)器等多個(gè)領(lǐng)域。

中國(guó)的..封裝和測(cè)試仍然落后。

雖然我國(guó)封測(cè)行業(yè)取得了一定的進(jìn)步，但國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)并購(gòu)快速積累了封測(cè)技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)基本與海外廠商同步。然而，從..范圍來(lái)看，中國(guó)在..半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域還有很長(zhǎng)的路要走。

隨著摩爾定律逐漸接近物理限制，..的封裝技術(shù)將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。華天科技(昆山)電子有限公司研究院院長(zhǎng)馬淑英表示，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計(jì)算、5G、AI等新領(lǐng)域。對(duì)..封裝提出了更高的要求，封裝技術(shù)正朝著系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維、超細(xì)間距互連方向發(fā)展。

像TSMC這樣的半導(dǎo)體巨頭正在成為..封裝技術(shù)的先頭。今年，TSMC整合3D封裝技術(shù)平臺(tái)，推出3DFabric集成技術(shù)平臺(tái)，滿足客戶多樣化需求；三星展示了名為“X-Cube”的3D芯片..封裝技術(shù)，為客戶提供更..的產(chǎn)品；英特爾發(fā)布了一種新的混合技術(shù)，它涉及到許多技術(shù)層面。

在..范圍內(nèi)，..半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，但中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)的整體水平仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國(guó)外。通富微電子股份有限公司封裝研究院SiP科學(xué)家謝建友指出，在..封裝，尤其是高 級(jí)..封裝(如HPC、內(nèi)存)方面，中國(guó)落后....水平2 ~ 6年。

在封裝測(cè)試技術(shù)方面，行業(yè)間的技術(shù)壁壘增加了..技術(shù)的研發(fā)難度。謝建友表示，與HPC、內(nèi)存、AI相關(guān)的高 端產(chǎn)品需要采用高 端..封裝技術(shù)，但這些產(chǎn)品利潤(rùn)高、技術(shù)復(fù)雜，且涉及..或企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，其他企業(yè)很難涉足相關(guān)業(yè)務(wù)?！耙杂⑻貭枮榇淼?*HPC公司和以三星為代表的內(nèi)存公司自行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品，不會(huì)將業(yè)務(wù)外包給晶圓和封裝測(cè)試公司。”謝建友說(shuō)。

在封裝測(cè)試設(shè)備方面，目前幾乎所有的關(guān)鍵設(shè)備都被進(jìn)口品牌壟斷。北京中電科電子設(shè)備有限公司技術(shù)總監(jiān)葉樂(lè)志表示，目前日本Disco壟斷了..80%以上的關(guān)鍵封裝設(shè)備，在減薄機(jī)、劃片機(jī)市場(chǎng)一枝獨(dú)秀。在傳統(tǒng)包裝設(shè)備領(lǐng)域，我國(guó)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不到10%?！胺庋b設(shè)備行業(yè)關(guān)注度低，缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來(lái)自封裝測(cè)試客戶的驗(yàn)證機(jī)會(huì)?！比~芝說(shuō)。

在封裝測(cè)試材料方面，國(guó)內(nèi)塑封材料的核心技術(shù)相對(duì)薄弱。江蘇華海新材料股份有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理韓曾表示，作為半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的關(guān)鍵配套材料，高 端環(huán)氧塑封材料所用的電子原材料對(duì)性能要求很高，因此和生產(chǎn)成本也很高。但由于市場(chǎng)需求小，這種原材料特別依賴進(jìn)口?！皣?guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展很快，但是國(guó)內(nèi)的封裝材料跟不上企業(yè)發(fā)展的步伐?！彼f(shuō)。

盡快建立良性的封測(cè)生態(tài)系統(tǒng)。

在..范圍內(nèi)，封裝測(cè)試行業(yè)有著強(qiáng)大的市場(chǎng)需求和巨大的產(chǎn)業(yè)潛力。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，僅在包裝設(shè)備領(lǐng)域，過(guò)去10年..市場(chǎng)規(guī)模年均增長(zhǎng)6.9%，預(yù)計(jì)2020年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)42億美元。

在封裝測(cè)試行業(yè)的整體發(fā)展過(guò)程中，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要承擔(dān)更多的責(zé)任，為產(chǎn)業(yè)進(jìn)步提供更多的幫助。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值主席肖勝利認(rèn)為，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)應(yīng)秉持合作大于競(jìng)爭(zhēng)的理念，加大對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料的R&D和投入，逐步..測(cè)試平臺(tái)。還要進(jìn)一步提升技術(shù)創(chuàng)新能力，加強(qiáng)人才培養(yǎng)，實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)品的互動(dòng)結(jié)合，在瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得更大的進(jìn)步。

在封裝測(cè)試技術(shù)方面，中國(guó)仍需進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，通過(guò)技術(shù)突破在高 端產(chǎn)品市場(chǎng)占據(jù)一席之地。謝建友指出，整合產(chǎn)業(yè)資源，建立良性生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，是國(guó)內(nèi)企業(yè)在..封裝測(cè)試領(lǐng)域“卡位”乃至頭把交椅的關(guān)鍵。此外，要加強(qiáng)創(chuàng)新人才的培養(yǎng)，引進(jìn)這方面的專業(yè)人才。

在封裝測(cè)試設(shè)備方面，要加快產(chǎn)業(yè)鏈上國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備的研發(fā)進(jìn)程。對(duì)此，謝建友表示，行業(yè)應(yīng)更加重視國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料，加大研發(fā)力度，拓寬應(yīng)用范圍。

在封測(cè)材料方面，針對(duì)原材料短缺等問(wèn)題，全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)要加強(qiáng)合作?！爱a(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)要齊心協(xié)力，共同發(fā)展，一些大型的封測(cè)企業(yè)和終端用戶要起到帶頭作用?！表n對(duì)說(shuō):

各封裝測(cè)試企業(yè)在加大技術(shù)、設(shè)備等方面投入的同時(shí)，也要..驗(yàn)證窗口始終開放。韓認(rèn)為，該行業(yè)應(yīng)大力支持國(guó)內(nèi)塑料包裝材料供應(yīng)商，并給予國(guó)內(nèi)塑料包裝材料更多的機(jī)會(huì)來(lái)測(cè)試和使用，以提高整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，韓還表示，有關(guān)部門應(yīng)從整體上加強(qiáng)對(duì)行業(yè)的引導(dǎo)，從原材料的角度..材料的安 全性，從而形成良性的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向應(yīng)用多樣化和市場(chǎng)碎片化方向發(fā)展，..的封裝測(cè)試技術(shù)已經(jīng)成為封裝測(cè)試行業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)。要想進(jìn)一步發(fā)展在R&D困難重重、充滿..競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)領(lǐng)域，緊跟市場(chǎng)需求、加強(qiáng)..合作尤為重要。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康曾強(qiáng)調(diào)，要充分利用中國(guó)這個(gè)..的內(nèi)生應(yīng)用市場(chǎng)，以應(yīng)用引導(dǎo)和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)為切入點(diǎn)和發(fā)展方向，堅(jiān)持更深更廣的開放合作，實(shí)現(xiàn)互利共贏。

轉(zhuǎn)自中國(guó)電子報(bào)